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進(jìn)化從邊緣物聯(lián)網(wǎng)開始

本文作者：編輯部點(diǎn)擊： 2025-04-23 08:55

前言：

IDC《全球邊緣物聯(lián)網(wǎng)支出指南 2024》指出，2025 年邊緣 AI 芯片市場規(guī)模將達(dá) 290 億美元，CAGR 39.7%。邊緣計算在工業(yè)自動化、智能醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化，推動了對高性能、低功耗邊緣 AI 芯片的需求。

ABI Research 預(yù)測，到 2028 年，消費(fèi)類、商用和工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝基數(shù)將超過 800 億臺，融合了高性能無線連接解決方案與各類微控制器的產(chǎn)品將成為推動下一波無線物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新浪潮的基礎(chǔ)。邊緣物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正成為支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基礎(chǔ)設(shè)施。

國際半導(dǎo)體大廠通過硬件 - 軟件 - 生態(tài)協(xié)同構(gòu)建競爭壁壘。新興廠商通過創(chuàng)新技術(shù)搶占市場。比如Mythic 憑借存算一體芯片在邊緣 AI 領(lǐng)域嶄露頭角，其芯片將為無人機(jī)、AR 眼鏡等設(shè)備提供高效算力。阿里巴巴的平頭哥作為 RISC-V 架構(gòu)的積極開發(fā)者，與 Arduino 合作推出 Nano Matter 開發(fā)板，推動 RISC-V 在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。

在生態(tài)共建方面，蘋果、谷歌、亞馬遜等巨頭聯(lián)合推進(jìn) Matter 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，2025 年 Matter 協(xié)議覆蓋 70% 的消費(fèi)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了不同品牌設(shè)備的交互操作。微軟 Azure IoT Edge 支持 150 + 協(xié)議轉(zhuǎn)換，構(gòu)建了跨平臺的邊緣計算生態(tài)，推動了邊緣設(shè)備與云端的協(xié)同工作。

ARM 高級副總裁 Paul Williamson 說：“邊緣 AI 的未來屬于低功耗、高安全、全場景的架構(gòu)。”

當(dāng)每臺設(shè)備都具備 “感知 - 決策 - 執(zhí)行” 的智慧死循環(huán)。當(dāng)數(shù)據(jù)在邊緣節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn) “本地處理為主、云端協(xié)同為輔”，我們正迎來一個 “去中心化” 的智能時代 —— 在邊緣端智能化的廣泛使用，標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)邁向新的進(jìn)化階段。

本期內(nèi)容:

邊緣物聯(lián)網(wǎng)智慧已開

邊緣物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)化趨勢：從芯片架構(gòu)到生態(tài)重構(gòu)

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